CI fabriqués en Espagne par KDPOF

Communiqué de presse

KDPOF (fournisseur leader de connectivité haut débit sur fibre optique dans des environnements difficiles) a fièrement annoncé que la Commission européenne a accordé l’accès à l’investissement européen de 8,1 milliards pour son projet d’usine d’emballage pour dispositifs optoélectroniques en Espagne. « Le financement nous aide à concrétiser nos projets de fabrication de circuits intégrés en Europe dans un avenir proche », a déclaré Carlos Pardo, PDG et cofondateur de KDPOF. « Les fabs européennes ne fabriquent qu’environ 10 % des semi-conducteurs dans le monde, ce qui nous rend dépendants de l’Asie et des États-Unis. Nous serons les pionniers de la fabrication d’optoélectronique automobile en Espagne en grand volume, réduisant ainsi cette dépendance. »

Près de son siège social à Tres Cantos, Madrid, KDPOF développe une usine d’emballage de haute qualité pour les dispositifs optoélectroniques de pointe. En outre, KDPOF développe une nouvelle technologie de conditionnement optoélectronique innovante. Il sera appliqué pour la première fois pour produire le futur circuit intégré d’émetteur-récepteur pour les communications optiques automobiles à grande vitesse.

L’intégration de l’intelligence artificielle, des capteurs et des processeurs dans les véhicules autonomes nécessite la technologie de KDPOF pour interconnecter tous les composants de manière robuste et peu coûteuse à l’aide de liaisons à fibre optique dans le véhicule. Depuis 2014, avec le lancement du premier émetteur-récepteur, KDPOF est à la pointe des communications optiques à haut débit pour l’industrie automobile et compte des clients internationaux comme Daimler.

Fabrication de circuits intégrés : plaquette de silicium, assemblage et test

La fabrication d’une puce consiste en trois processus fondamentaux : le premier est la création d’une plaquette de silicium qui sert de base à la micropuce, le second est l’assemblage et le troisième est le test pour garantir la qualité. Ce sont ces deux dernières étapes que KDPOF apporte à Tres Cantos. « La fabrication de la plaquette de silicium est un processus qui nécessite de très gros volumes pour être rentable, et pour une petite entreprise, cela peut difficilement être rentable », a ajouté Carlos Pardo. « Pour les deux dernières phases, qui sont le conditionnement et les tests, les machines nécessaires sont relativement peu coûteuses. Ces étapes peuvent être réalisées à des volumes plus raisonnables, comme nous le faisons maintenant dans l’industrie automobile. Nous sommes ravis de construire une usine d’encapsulation et de test à Madrid pour de gros volumes.

Financement de l’UE pour la microélectronique en Europe

La Commission européenne a approuvé, en vertu des règles de l’UE en matière d’aides d’État, un « projet important d’intérêt européen commun » (PIIEC) pour soutenir la recherche, l’innovation et le premier déploiement industriel de la microélectronique et des technologies de communication tout au long de la chaîne de valeur. Le projet, appelé « IPCEI ME/CT », a été conjointement préparé et annoncé par quatorze États membres : Autriche, Tchéquie, Finlande, France, Allemagne, Grèce, Irlande, Italie, Malte, Pays-Bas, Pologne, Roumanie, Slovaquie et Espagne. . Les États membres fourniront jusqu’à 8,1 milliards d’euros de financement public, ce qui devrait débloquer 13,7 milliards d’euros supplémentaires d’investissements privés.

56 entreprises participent à ce projet. Parmi les entreprises espagnoles figurent Innova IRV Microelectronics, KDPOF, Openchip et Semidynamics Technology Services. La proposition a une échéance de développement en 2032, bien que l’intention soit que la commercialisation des produits ait lieu à partir de 2025. Il est également prévu que ces 68 projets généreront un total de 8 700 emplois directs.

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